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描述
Inlay是RFID電子標簽行業專用術語，是指一種由多層PVC或其他材料含有芯片及線圈層合在一起的預層壓產品，經過不同形式的封裝可以做出不同種類的RFID電子標簽。Inlay可以理解為RFID標簽未封裝的半成品。干Inlay不含背膠，結構是天線+芯片+芯片封裝；濕Inlay含背膠，可以直接貼在物品。
特征
封壓封裝 后期使用更穩定
采用封壓的封裝方式，將PET在天線周邊封合層壓，保證芯片部位不受擠壓，避免出現芯片被壓碎，標簽良品率的更高后期使用更穩定。
進口導電膠 讀取數據更快
采用德國進口的各向異性導電膠ACA，使得垂直于的Z軸方向具有單一導電方向，且在導電粒子性能/粘結強度/可靠性遠遠優于普通導電膠，天線與芯片連接更穩定可靠。
精密蝕刻
內置inlay天線采用先曝光顯影蝕刻技術，鋁蝕刻線寬能控制在+0.03mm，線路最細能做到0.075mm，天線線路平滑、線距線寬公差小，共振頻率更精確，讀寫入更快更穩定。
改良基材 使用壽命更長
采用耐油/耐稀酸/稀堿耐大多數溶劑的改良PET基材，有優良的力學性能，不僅有重量輕，靈活和舒適的特點，改良PET的基材可以在相對低劣的環境下工作，使用壽命更長。
